据新公布的专利图显示索尼或将在 PS5 上采用液态金属帮助散热。索尼在今年 2 月份提交了这份专利,提出利用液态金属制冷技术帮助芯片散热。液态金属在遇到高温时会液化吸收热量并进行疏导,与风扇散热相配合从而提升芯片在高温环境下性能表现。目前索尼尚未公布 PS5 硬件的细节,还有待官方后续公开。
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